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鸿海1693万美元转投礼鼎半导体 抢攻高阶面板扇出型封装

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据悉,鸿海规划砸下 1693 万美元,转投资礼鼎半导体科技,抢攻高阶面板级扇出型封装(FOPLP)。 此外为了巩固技术领域的领先地位,鸿海今年年中将成立鸿海研究院,预计下设五大研究

  •   据悉,鸿海规划砸下 1693 万美元,转投资礼鼎半导体科技,抢攻高阶面板级扇出型封装(FOPLP)。

      此外为了巩固技术领域的领先地位,鸿海今年年中将成立鸿海研究院,预计下设五大研究所,包括人工智能研究所、新一代通信技术研究所、量子计算研究所、安全研究所、纳米半导体研究所。

      关于转型升级方面,借研发新技术与投身新产业(300832)来达到目标。鸿海将投资“电动汽车、数字健康、机器人”三大产业,以及“人工智能、半导体、下一代通信技术”三项新技术领域,以“三加三”作为公司重要的发展策略。

      据了解,礼鼎半导体科技主要是鸿海转投资的印刷电路板大厂臻鼎 -KY 旗下子公司。成立于 2019 年 8 月,主要从事半导体封装测试,其中积极布局高阶面板级扇出型封装,以及系统级封装载板、多芯片测试、高速高频测试等。

      关于数字转型方面,鸿海集团利用数字科技使整体营运更有效益。例如搭建供应链管理平台,让上游厂商与客户清楚相关订单的执行情况。

      今年 4 月中旬鸿海集团半导体高阶封测计划落脚青岛,集团与青岛西海岸新区签订“云签约”。相关计划今年开工建设,2021 年投产,布局封装目前需求量快速成长的 5G 通讯、人工智慧等应用芯片。

      原标题:鸿海1693万美元转投礼鼎半导体,抢攻高阶面板扇出型封装

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      (责任编辑:DF529)

      此前,鸿海董事长刘扬伟在报告书中指出:鸿海将投资“电动汽车、数字健康、机器人”三大产业,以及“人工智能、半导体、下一代通信技术”这三项新技术领域,以“三加三”作为公司重要的发展策略,同时还要设立 5 大研究所。

      鸿海董事长刘扬伟之前透露,集团已布局半导体 3D 封装,此外也切入面板级封装,深耕系统级封装,在晶片设计上,深耕 8K 电视系统单芯片(SoC)整合,集团也会进入小芯片应用,设计电源芯片、面板驱动芯片、小型控制芯片等,也会布局影像相关芯片设计。

      以电动汽车为例,鸿海拥有全球市场供应链系统、关键零部件制造、机械机构设计研发、系统整合服务等优势,可以发展为“垂直整合服务商”以及“智能平台服务商”,未来也将致力开发新技术与新共享模式,推动鸿海造车平台生态的可持续发展。

发表时间:2020-05-29 | 评论 () | 复制本页地址 | 打印

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